简述pcb加工工艺流程【加工钻孔外层图形】

日期：2023/01/18 21:17作者：小编人气：

导读：　PCB加工工艺流程分为两种，如下：　　1、双面板：开料、图形转移、蚀刻、钻孔、沉铜电镀、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。　　2、多层板：开料、内层图形转移、内层蚀刻、芯板冲孔、棕化压合、钻孔、沉铜电镀、外层图形转移、外层蚀刻、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。简述pcb加工工艺流程【加工钻孔外层图形】...

　　PCB加工工艺流程分为两种，如下：

　　1、双面板：开料、图形转移、蚀刻、钻孔、沉铜电镀、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。

　　2、多层板：开料、内层图形转移、内层蚀刻、芯板冲孔、棕化压合、钻孔、沉铜电镀、外层图形转移、外层蚀刻、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。简述pcb加工工艺流程【加工钻孔外层图形】

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